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自恢復(fù)保險(xiǎn)絲封裝工藝
摘要:選擇改性環(huán)氧樹脂作聚乙烯/炭黑自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝材料。研究了封裝對(duì)保險(xiǎn)絲熱特性的影響。封裝層影
技術(shù)支持
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常用的電路保護(hù)元件有哪些?
許多產(chǎn)品的電路板一旦出現(xiàn)過(guò)載的情況,很容易出現(xiàn)電路板損壞的情況,為了防止這種情況發(fā)生,我們通常在電路
業(yè)界資訊